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焊接金属晶粒熔融区微观结构检测显微镜

金相微观组织

氩焊之焊道宽约 4mm，微观组织中焊道与被焊接材料之交界为一段寛度约 220μm 的范围
而不如激光焊接那般明显，焊道边缘见到明显的部份熔融区，然而
并无热影响区晶粒成长之现象，焊道中重融金属之晶粒为比被焊接材料
略小之细胞状晶 Fig. 2，但靠近焊道边缘则为细胞晶混杂树状晶之形态，相同条件下，AZ61
之晶粒大小较 AZ31 为小。

激光焊接之焊道寛只有约 0.8mm，焊道狭窄，焊道深宽比数倍于氩焊，焊道宽度依序为
焊接功率最大走速最快入热量最少者最窄，焊接功率最小走速最慢热量最多者最宽，考虑到
热传之影响，入热量较大者走速也较慢，由传导而散失之热量也越多，相对功率较高即意味
有更高的能量密度，故影响焊道深宽比之原因，焊道寛度与走速相关性较功率为高，走速
越高焊道越窄，而功率影响焊道穿透较深度明显，功率越小穿透深度也越小

微硬度试验
使用微小维克式硬度试验方法与拉伸试验求其焊道机械性质。
微小维克式硬度试验采用 Akashi MVK-H1 型微硬度试验机，
试验荷重为 300 克，加压时间为 20 秒，量测位置为焊件表面下 1mm，
自焊道一侧未熔融区横越焊道至另一侧未熔融区，
每点间隔0.25mm，取其数值作成焊道硬度分佈图