业务：唐云先生：135 3045 2646     ICQ:2944353362

芯派科技于2001年创立于具有 台湾硅谷 之称的新竹科学园区，为一家专业的混合讯号IC设计、制造及销售高新企业。公司自成立以来，即持续落实自有产品的竞争优势，并不断提升生产制造能力，以提供客户高品质的产品与服务。

芯派科技为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Touch IC等，广泛应用于消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。

芯派科技始终秉持 诚信、创新、品质、热情、顾客导向 之经营理念，提供客户多样化之产品及完整售后服务。通过科技创新，持续改进管理体系，实施与産品、服务质量有关的全过程控制，不断实施技术创新，提高制造，监测，试验能力，向顾客提供技术领先的有竞争力的产品。

由于不断的扩编成长，业务面持续的拓展与复杂化，芯派科技从2015年开始推动 群英计划 ，并在美国、日本设立分公司，中国大陆设立子公司----深圳市芯派科技有限公司。

唐云先生（销售工程） 

QICQ:2944353362

TEL:135 3045 2646

产品概述：

SP1108是一款超小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由2V到24V，升压可达28V可调，且内部集成极低RDS内阻100豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)，可实现高达2A大电流。

SP1108应用电路非常简单，外围器件极少。振荡频率1.2MHZ，效率高达95%，该电路具有短路?；?，过热?；さ裙δ?。

产品特性：
1、输入电压范围：2V to 24V 
2、输出电压范围：Vin to 28V 
3、开关频率：1.2MHz
4、SOT23-6无铅封装

典型应用：
1、3V升5V/1A
2、5V升9V/0.5A
3、5V升12V/0.3A

产品应用：
1、电池供电设备
2、移动电源
3、通讯设备
4、数码产品
5、LCD液晶屏背光电路