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芯片次电极涂布轮廓工具金相显微镜

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放大字体  缩小字体    发布日期:2019-03-15  来源:仪器信息网  作者:Mr liao  浏览次数:1000

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芯片次电极涂布轮廓工具金相显微镜-微观仪器

电极涂布区域对芯片边界补正测试
此实验测试目的是将电极涂布区域经过多次补偿后,可如
期的置于芯片正中心,但因为补偿设备及软体间都各有误差存
在,所以要使电极座标系与芯片座标系完全符合是几乎不可能
的,因此,经过多次电极补偿涂布后,虽然补偿结果会呈现不
稳定的跳动,但只要其误差能位于允许范围内,则代表此补偿
方式是可被接受的。
两次电极涂布轮廓对位补正测试
在未补正前,两次电极涂布轮廓对位误差非常大,而此实
验目的为将两次轮廓对位误差降低至 50 μm 内,实验方法首先
使用数片芯片抓取两次涂布间误差偏移量,而于后面芯片第二
次涂布时使用此偏移量作为补偿,而补偿数十片芯片后,观察
两次轮廓误差是否皆于接受范围内

 
 
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