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金属焊接区域表面圆形的浅凹原理-焊点显微镜

焊接区域表面麻点(Pock-mark)
在钢的潜弧焊接时，平焊的焊接区域表面中心部位及水平焊的
焊接区域表面上两侧出现长圆形的浅凹现象，称麻点现象。

(现象)
此现象的起因很多，无法做决定性的推测，但最有力的说法是在焊接中
所发生的气体(H2、CO等等)在焊接部位凝固之际，残存于焊接区域金属与焊渣之间，
由于电弧热量熔化被焊接材料、焊线及焊剂而发生的气体之一部份。
通过熔融的焊渣向外逸出，在气体量多的位置或是气体逸出困难之场合，

 
麻点发生的原因状况是焊剂散佈高度过高， 在电弧发生位置的正后方焊剂落下
并激烈移动的场合、电弧经过点焊焊接区域或下方焊接区域高低不平之位置时电弧状态急速变化
，焊接部位不十分乾淨等等，皆是造成的原因。
考虑上述这些原因大致上即可消除麻点现象。

再从焊接材料的方面考虑之。焊渣在熔融时的粘性及凝固温度
与麻点的发生有很深的关系。例如在水中和油中游泳时，在水中者其抵抗小很多，
较易游得动。同样的，熔融焊渣的粘性低的气体，较易逸出因而麻点较难发生。
还有，凝固温度较低的熔渣，容许气体逸出的时间较长，麻点较难发生。

以被焊接材料而言，高张力钢之情况比软钢较不易发生，虽然有此缺陷，
但只影响外观而不致危害机械性能或产生内部缺陷