焊接部件检测显微镜-电路扳的助焊剂涂敷技术

  电路扳的助焊剂涂敷
  波峰焊接设备中助焊剂涂敷是将助焊剂涂敷到组装板的底面
，以把将要焊接部件的表面上的氧化物去除，同时?；ふ庑┍砻?br>，以防止其在预加热区域发生进一步的氧化。
  当助焊剂接触加热的组装板上暴露的金属时，它会发生化学
反应，将氧化物和污染物予以去除，使这些氧化物和污染物被熔
融的焊锡带走。为保证焊接效果最佳，留在电路板上助焊剂的量
有一个最佳范围，它依赖于：
  1)助焊剂使用的方法；
  2)所使用液体的数量；
  3)溶剂与助焊剂溶液的分数比值，即应用与焊接之间助焊剂
的粘性和蒸发性能。
  助焊剂常常以液态的方式进行涂敷，以便迅速平整的覆盖所
有的焊接区域。
  向电路板上涂敷助焊剂有不同的方法，其中，最常使用的是
泡沫助焊剂涂敷方法、波峰助焊剂涂敷和喷洒助焊剂涂敷。通过
这些方法的应用应当在电路板背面形成连续的助焊剂薄膜，只有
这样才能促进镀铜孔中的毛细提升，润湿的助焊剂通常形成一个5
～201山m厚的薄层。在焊接中，该薄层有助于去除氧化膜，进而
减少由于过多的焊锡从波峰焊接槽中带出而形成焊锡桥接这一现
象。

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